让中国光刻机“变成废铁”日本对华下狠手外媒：比美国还绝
日本曾经在半导体领域风光无限，但由于与美国的对抗，最终被美国压制。回顾上世纪80年代，日本的东芝、日立等公司在DRAM内存芯片领域非常强势，市场份额一度达到了全球的51%。这让美国感到非常焦虑，认为这样的局面不能继续下去，必须采取行动。
1986年，日美签订了半导体协议，日本被迫开放市场，并且对出口进行了限价，这让日本的半导体企业面临巨大压力。接着，1987年发生了东芝机床事件，美国国会对东芝的收音机进行了示威，随之而来的是一系列禁令。日本的半导体产业在这时开始从巅峰滑坡，到了90年代，当日本转向处理器芯片时，已经远远跟不上全球发展的步伐。企业订单丢失，工厂空置，这一切让日本人刻骨铭心。
如今，轮到中国了。自2018年贸易战以来，美国逐步加强了对中国高科技，特别是半导体领域的出口管制。2022年10月，美国商务部发布了先进芯片制造设备禁令，特别是对7纳米以下的制造工艺进行了严格限制。荷兰ASML的EUV光刻机作为高端设备，也必须听从美国的指挥。中国的中芯国际和长江存储等企业只能通过囤积货物来应对，一旦供应链中断，生产线就会停摆。
日本当年吃过美国的亏，现在却选择站在美国一边。2023年1月27日，三国在华盛顿达成一致，签署了协议，日本的经济产业省迅速跟进。3月31日，日本宣布开始管制23种半导体设备的出口，涵盖了从清洗机到光刻装置等关键设备，并且这项政策于7月23日正式生效。日本拥有DUV光刻机和光刻胶这两个关键领域的技术，而尼康、东京电子等公司曾是中国的大客户，现在这些设备的出口突然停止。
然而，日本的这一举动有些自相矛盾。过去它也曾抱怨美国的压力，现在却变成了美国的帮手。外媒如路透社和彭博社都注意到，日本不仅限制了设备的出口，还涉及了光刻胶这一关键材料。全球70%的高端光刻胶产品来自日本的信越化学和JSR等公司。
没有了光刻胶，硅片上的图案无法绘制，晶体管也无法堆叠，芯片的良品率将急剧下降。相比美国直接封锁成品芯片，日本的做法更为阴险。日本的限制使得已购买的光刻机无法继续使用，设备成了废铁。事实上，这对日本的企业来说并不轻松。2023年，日本对华出口下滑了20%，尼康的浸没式光刻机也难以卖出，库存堆积。日经亚洲报道，日本自民党议员青山繁晴公开表示，中国肯定会反制，日企必须尽快寻找新的市场，尽管美国、德国和印度看起来是好选择，但转移市场并非易事。
这与美国当年迫使日本开放市场的情形类似，历史的车轮仿佛又转回来了。日本从半导体的霸主地位沦为美国的帮手，给中国带来了深刻的教训。对于中国来说，必须吸取历史经验，提前布局，实现自主可控，不能让别人轻易卡住脖子。
日本的动作来得迅速且猛烈。2023年7月，禁止出口的禁令一旦生效，DUV光刻机的出口被完全切断，导致中国的代工厂无法继续生产7纳米以上的芯片。更为致命的是，日本还在光刻胶领域加大了限制。日本几乎垄断了ArF和KrF光刻胶的生产，这些光刻胶涂在硅片上，经过光刻机曝光后才能蚀刻出电路图案。没有了光刻胶，再先进的光刻机也无用。
外媒《日经亚洲》称，日本的这一举措让中国的光刻机几乎失去了使用价值，远比美国封锁成品芯片更加直接。路透社也指出，日本的隐蔽性较强，虽然表面上没有提到中国，实际上却直接击中了中国半导体产业的痛点，造成了不小的震动。
全球光刻机的生产商并不多，ASML的EUV光刻机属于高端设备，日本尼康的DUV光刻机则是中端设备，美国的Applied Materials和Lam Research则占据了另一部分市场。中国的上海微电子装备公司（SMEE）起步较晚，目前还只能生产90纳米级的光刻机，28纳米的浸没式光刻机也只有在2024年小批量出货，真正的高端技术仍然依赖进口。
禁令一实施，2023年下半年，中国虽然仍然进口了价值87亿美元的光刻机，但ASML的订单急剧减少，到2025年，中国客户所占的全球份额可能会降至20%左右。很多工厂机器空转，技术员无所事事，这对企业的损失是巨大的。中芯国际的上海Fab的扩产计划不得不进行调整，华虹半导体也开始寻找二手设备或者国产替代品。
不仅仅是设备，日本在材料方面也进行了打压。光刻胶市场虽然相对较小，2022年全球市场规模只有22亿美元，占半导体总额的不到1%，但由于研发门槛高，投资巨大，这一领域的重要性不言而喻。中国的苏州瑞红、北京科华和深圳容大等公司在低端PCB光刻胶的国产化上已取得一定进展，但在高端KrF光刻胶领域仍然存在较大差距，依赖进口的比例达到80%。
2024年4月，日本进一步加大了对高端光刻胶的出口管制，中国企业的库存开始告急。外媒自由亚洲电台称，日本这一举措的杀伤力极大，远超美国的直接封锁，因为它切断了整个生产工艺链条。彭博社也报道，日本企业的高层在私下抱怨，退出中国市场意味着自断臂膀，2024年，日本的对华销售额下降了30%，东京电子的利润出现了大幅下滑。
实际上，日本现在已经陷入了困境。当年，日本因受到美国的301调查而遭遇重创，东芝事件之后，技术援助被完全切断，整个产业都陷入了衰退。而如今，日本又在追随美国的步伐。2025年10月，日本扩展了禁令的清单，110家中国企业被列入禁运名单，涵盖了AI芯片、量子计算，甚至冷却设备也没有幸免。
共同社报道称，日本政府表面上硬气，实际上企业却在不断抱怨，爱德万测试设备供应商甚至表示，必须要观察风向再做决策。外媒普遍认为，日本的限制措施不仅伤害了中国，也对自己的企业造成了重大损失。2025年上半年，日本半导体设备协会的数据表明，对华出口下降了15%，股市波动加剧，投资者十分焦虑。对此，中国外交部表示，任何形式的单边主义措施都不符合多边贸易规则，日方此举最终会自食其果。
面对这种局面，中国没有放松警惕，而是加速了国产化进程。2023年，大基金三期投入了370亿欧元用于EUV技术的研发，许多高校也开始加大对光刻胶等半导体技术项目的支持，大学生纷纷投身相关研究。政府也出台了一系列税收优惠政策，推动工厂扩建和实验室升级。外媒也承认，中国在这一过程中展现出了巨大的韧性，封锁越紧，创新的步伐越快。
与日本相比，中国的半导体产业近年来取得了显著进展。到2025年，SMEE的28纳米浸没式DUV光刻机的国产化率超过了85%，虽然光源和镜头仍然需要进口，但试产已经顺利进行。在2025年3月，首台LDP原理样机开始在东莞进行压力测试，采用激光诱导放电等离子体技术，成本低、稳定性高，颠覆了ASML的LPP方案。
9月，电子束光刻机成功下线，哈尔滨工厂已经开始出货500台，步进式设备的良率提高了10%。北方华创和中微公司在刻蚀和沉积领域的国产替代率达到了55-65%。长江存储也开始使用自有设备替代AS
